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首次！中国芯片领域取得新突破

辉龙AI 2025-10-25 17 次浏览行业资讯百度热搜

首次！中国芯片领域取得新突破

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近日，中国团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。

缠结断层扫描光刻胶光刻首次