事关南京工厂 台积电发布声明
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1月1日，据新加坡《联合早报》网站报道，台积电声明，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。
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