中国半导体领域高压下实现突破
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美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。
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